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　　1、公司及董事会全体本预案内容实正在、精确、完整，并确认不存正在虚假记录、性陈述或严沉脱漏。3、本次向特定对象刊行股票完成后，公司运营取收益的变化由公司自行担任；因本次向特定对象刊行股票引致的投资风险，由投资者自行担任。6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象刊行股票相关事项的本色性判断、确认、核准或核准，本预案所述本次向特定对象刊行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东大会审议通过、上海证券买卖所审核通过并经中国证监会做出同意注册决定。1、本次向特定对象刊行股票方案曾经公司第二届董事会第八次会议审议通过，本次刊行方案尚需获得本公司股东大会审议核准，并经上海证券买卖所审核通过、中国证监会同意注册后方可实施。2、本次刊行对象为不跨越 35名合适中国证监会前提的特定对象，包罗证券投资基金办理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产办理公司、安全机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、天然人或其他及格投资者。证券投资基金办理公司、证券公司、及格境外机构投资者、人平易近币及格境外机构投资者以其办理的 2只以上产物认购的，视为一个刊行对象；信任公司做为刊行对象的，只能以自有资金认购。最终刊行对象由公司董事会及其授权人士按照股东大会授权，正在本次刊行申请获得上海证券买卖所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，按照询价成果取保荐人（从承销商）协商确定。若刊行时国度法令、律例或规范性文件对刊行对象还有的，从其。所有刊行对象均以人平易近币现金体例并按统一价钱认购本次刊行的股票。本次向特定对象刊行股票的刊行价钱为不低于订价基准日前二十个买卖日公司股票买卖均价的 80%，上述均价的计较公式为：订价基准日前二十个买卖日股票买卖均价=订价基准日前二十个买卖日股票买卖总额/订价基准日前二十个买卖日股票买卖总量。若公司股票正在本次刊行订价基准日至刊行日期间发生派息、送股、除息事项，则本次刊行的刊行价钱将进行响应调整。最终刊行价钱将正在公司取得中国证监会对本次刊行予以注册的决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（从承销商）按关法令律例的和监管部分的要求，遵照价钱优先等准绳，按照刊行对象申购报价环境协商确定，但不低于前述刊行底价。4、本次向特定对象刊行股票的数量按照募集资金总额除以刊行价钱确定，且不跨越本次刊行前公司总股本的 30%，即本次刊行不跨越 96，000，000股（含本数）。最终刊行数量将正在本次刊行获得中国证监会做出予以注册决定后，按照刊行对象申购报价的环境，由公司董事会按照股东大会的授权取本次刊行的保荐人（从承销商）协商确定。若公司正在审议本次向特定对象刊行事项的董事会决议通知布告日至刊行日期间发生送股、本钱公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励打算等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象刊行的股票数量上限将做响应调整。若本次向特定对象刊行的股份总数因监管政策变化或按照刊行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象刊行的股份总数及募集资金总额届时将响应变化或调减。5、本次刊行完成后，刊行对象认购的股票自觉行竣事之日起六个月内不得让渡。法令律例、规范性文件对限售期还有的，依其。本次刊行完成后至限售期届满之日止，刊行对象基于本次刊行所取得的股票因公司分派股票股利、本钱公积金转增股本等景象所衍生取得的股票亦应恪守上述股份锁定放置。限售期届满后，该等股份的让渡和买卖还需恪守《公司法》《证券法》以及《上海证券买卖所科创板股票上市法则》等相关法令律例及规范性文件的。6、本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越人平易近币 250，000。00万元（含本数），扣除刊行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：正在上述募集资金投资项目标范畴内，公司可按照项目标进度、资金需求等现实环境，对响应募集资金投资项目标投入挨次和具体金额进行恰当调整，募集资金到位前，公司能够按照募集资金投资项目标现实环境，以自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除刊行费用后的现实募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不脚部门由公司以自有或自筹资金处理。7、本次向特定对象刊行股票不会导致公司现实节制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市前提。8、本次向特定对象刊行股票完成后，公司本次刊行前结存的未分派利润由公司新老股东按照本次刊行完成后各自持有的公司股份比例配合享有。9、按照中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红相关事项的通知》（证监发〔2012〕37号）和《上市公司监管第 3号——上市公司现金分红》（证监会通知布告〔2023〕61号）等相关的要求，公司进一步完美了股利分派政策，关于股利分派政策、比来三年现金分红金额及比例、未分派利润利用放置等环境请拜见本预案“第四节 公司利润分派政策及施行环境”。10、按照《国务院办公厅关于进一步加强本钱市场中小投资者权益工做的看法》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步推进本钱市场健康成长的若干看法》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会发布的《关于首发及再融资、严沉资产沉组摊薄即期报答相关事项的指点看法》（证监会通知布告〔2015〕31号）等法令、律例、规章及其他规范性文件的要求，为保障中小投资者知情权、中小投资者好处，本预案已正在“第五节 关于本次向特定对象刊行股票摊薄即期报答取公司采纳填补办法及相关从体许诺”中就本次刊行对公司即期报答摊薄的风险进行了认实阐发，并就拟采纳的办法进行了充实消息披露，请投资者予以关心。公司所制定的填补报答办法不代表公司对 2024年运营环境及趋向的判断，不形成许诺，不形成盈利预测。投资者不该据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策形成丧失的，公司不承担补偿义务。提请泛博投资者留意。11、董事会出格提示投资者细心阅读本预案“第三节 董事会关于本次刊行对公司影响的会商取阐发”之“六、本次股票刊行相关的风险申明”相关内容，留意投资风险。第九条、第十条、第十一 条、第十、第四十条、第五十七条、第六十条相关的 适意图见——证券期货法令适意图见第18号》Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导 体设备材料财产协会Integrated Circuit，即集成电，是采用必然的工艺，将一个电 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连正在一路， 制做正在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封拆正在 一个外壳内，成为具有所需电功能的微型布局硅半导体集成电制做所用的硅晶片，又称Wafer、圆片，正在 硅晶片上可加工制做各类电元件布局，成为有特定电性功能 的集成电产物。按其曲径次要分为6英寸、8英寸、12英寸等 规格芯片制制分为前道工艺和后道工艺，前道次要是光刻、刻蚀、 清洗、抛光、离子注入等；后道次要是互连、打线、密封、测 试等处于前沿的封拆形式和手艺，例如2。5D及3D封拆、晶圆级封拆、 系统级封拆和倒拆芯片封拆等正在晶圆概况上或电布局中，检测其能否呈现异质环境，如颗 粒污染、概况划伤、开短等对芯片工艺机能具有不良影响的 特征性布局缺陷对被不雅测的晶圆电上的布局尺寸和材料特征做出的量化描 述，如薄膜厚度、环节尺寸、刻蚀深度、概况描摹等物参 数的量测泛指正在集成电制制过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺 寸越小，表白工艺程度越高，意味着正在同样面积的晶圆上，可 以制制出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小 的空间，次要节点如90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、 5nm等一般运营项目是：研发、设想、发卖、上门安拆、调试、测试、光电从动 化设备、机电从动化设备、光电仪器、光电设备、电子产物、机械产物、 计较机及软件、工业从动节制系统、图像及数据处置系统，并供给上述商 品的售后；并供给相关手艺征询、手艺、手艺让渡：处置货色及 手艺的进出口营业；自有物业租赁。（法令、行规、国务院决定 的项目除外，的项目须取得许可后方可运营），许可运营项目是：自 动化设备及仪器、电子产物和机械产物的加工和配件制制。半导体财产是现代经济社会成长的计谋性、根本性和先导性财产，是当前权衡一个国度或地域分析合作力的主要标记。近年来，国度出台一系列激励搀扶政策，为半导体设备行业的高质量成长供给无力支撑，具体如下：全面提拔供给能力，面向数字经济等 成长需求，优化集成电、新型显示 等财产结构并提拔高端供给程度，增 强材料、设备及零配件等配套能力。提拔焦点财产合作力。出力提拔“基 础软硬件、焦点电子元器件、环节基 础材料和出产配备的供给程度，强化 环节产物自给保障能力”。公司属于半导体设备行业，持久专注于高端半导体质量节制范畴，努力于为半导体行业客户供给涵盖设备产物、智能软件产物及配套办事的全流程良率办理处理方案。国度连续出台的相关财产政策充实彰显了公司所属行业正在国平易近经济中的主要性地位，一系列政策发布和落实为公司营业的成长供给了优良的运营和强无力的政策支撑。2、质量节制设备做为集成电出产过程中环节焦点设备，下逛强劲的市场需求为行业成长供给了优良的市场前景质量节制设备做为集成电出产过程中的焦点设备之一，贯穿集成电制制的环节环节。特别是正在半导体财产手艺快速成长的布景下，半导体系体例制工艺日趋复杂，对工艺窗口的挑和要求几乎“零缺陷”，半导体质量节制对于出产良率阐扬着至关主要感化。按照 VLSI数据统计，正在 2023年全球半导体系体例制设备市场份额占比中，半导体检测和量测设备占比约为 13%，仅次于刻蚀设备、薄膜堆积设备和光刻设备。近年来下逛集成电需求快速增加，随之带动晶圆制制厂商、封拆测试厂商研发新工艺、扩充产能，纷纷加大对半导体设备的投资力度。受益于中国集成电行业的快速成长及国内晶圆厂的产能持续扩张，中国的半导体设备行业正处于快速成长的机缘期，市场前景广漠。按照 SEMI数据统计，2023年度中国地域半导体设备发卖额达到 366。6亿美元，同比增加 29。7%，自 2020年以来持续四年成为全球第一大半导体设备市场。按照 SEMI预测，2025年到 2027年全球300mm晶圆厂设备收入估计将达到创记载的 4，000亿美元，此中，中国将连结全球 300mm设备收入第一的地位，将来三年将投资跨越 1，000亿美元。质量节制设备做为半导体设备行业的焦点设备之一，无望送来新一轮的高速成长周期，下逛需求的不竭成长为半导体设备制制财产的扩张和升级供给了优良成长机缘和广漠的市场空间。半导体质量节制设备具有手艺门槛高、研发投入大、投资周期长等特点，国外龙头企业起步较早，凭仗多年的手艺沉淀、产物线结构和品牌口碑堆集，建立较强的合作壁垒。按照 VLSI数据统计，2023年度中国半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的款式，次要企业包罗科磊半导体、使用材料、雷泰光电等，此中，科磊半导体一家独大，市场份额占比为 64。29%，前五大公司合计市场份额占比为 84。52%，均为国外厂商。跟着全球商业摩擦加剧，我国半导体财产面对着供应链平安和手艺冲破的严峻挑和。国内社会愈发认识到保障国内财产链完整性和提高国产化程度的主要性。加速进口替代，鞭策我国高端半导体质量节制设备国产化成长的火急性日益提拔。将来几年，高端半导体质量节制设备市场的国产化历程无望加快，国内企业存正在广漠的市场空间，特别是使用正在高端工艺中的半导体质量节制设备的国产化空间庞大。公司专注于高端半导体质量节制范畴，为半导体行业客户供给涵盖设备产物、智能软件产物及配套办事的全流程良率办理处理方案。公司已构成九大系列设备和三大系列智能软件的产物组合，此中，六大系列设备曾经正在国内头部客户批量量产使用，手艺目标全面满脚国内支流客户工艺需求，市场拥有率稳步快速增加，别的三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和使用开辟；三大系列智能软件已全数使用于国内头部客户，使用范畴笼盖度稳步提拔。然而，现阶段公司产物和手艺结构的广度和深度取国际龙头企业比拟仍存正在较大提拔空间，亟需进一步深化公司产物和手艺结构，以满脚客户不竭增加的新产物以及现有产物升级迭代的需求。受益于我国半导体财产市场需求的持续增加，国内晶圆厂产能呈现快速增加态势。按照 SEMI数据及预测，2024年中国晶圆厂每月晶圆产能估计将达到 885万片，同比增加 15%，2025年将增加至 1，010万，接近全球总产能的三分之一。同时，跟着半导体系体例程工艺的不竭缩小、芯片内部布局日趋复杂，以及使用正在 HBM等新兴范畴的 2。5D/3D先辈封拆手艺的快速成长，行业成长对工艺节制程度愈发严苛，下旅客户对高端质量节制设备的手艺要求持续提拔。本次募集资金投资项目标实施将有帮于推进公司产物结构多元化和产能优化，提高公司新产物及现有产物升级迭代的研发及财产化能力，帮力实现高端半导体质量节制设备范畴的国产化率提高。半导体质量节制设备行业为手艺稠密型行业，涉及光学、算法、软件、机电从动化节制等多学科、多范畴学问的分析使用，具有较高的手艺和客户验证壁垒。国际龙头设备厂商通过持久大规模的研发投入，持续连结产物手艺劣势。以科磊半导体为例，其 2023财年研发及工程费用达 12。79亿美元。公司做为国内高端半导体质量节制设备行业领军企业，手艺实力处于国内领先地位，取国外垄断厂商构成了间接合作款式，但受限于手艺堆集、研发资金实力等要素，正在产物及研发进度方面尚存正在必然差距，需要持续的研发投入，以提拔公司全体研发实力及手艺劣势。本次募集资金投资项目标实施将有帮于公司紧跟行业成长前沿趋向和客户需求，进一步加强正在半导体质量节制范畴的研发实力。一方面，公司将持续推进明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学环节尺寸量测设备、电子束环节尺寸量测设备及智能软件等新产物的研发及财产化历程；另一方面，公司将持续开展示有产物的迭代升级，持续满脚下旅客户对高端半导体质量节制设备日益增加的需求，巩固公司焦点合作力。依托于公司优异的手艺立异能力、靠得住的产物质量、丰硕的客户资本以及完美的客户办事，近年来，公司运营规模持续扩大，员工数量持续增加，对公司研发及运营办理的要求不竭提高。目前，公司现有运营场地次要采用租赁体例取得，存正在研发、办公场合分离，协同及分析办理效益受限的环境。同时，跟着产物布局的不竭丰硕及现有产物的持续迭代升级，公司现有研发前提已无法满脚公司日益增加的前沿产物的研发需求，存正在现有研发场地功课前提及研能拓展受限的环境，亟需成立一个根本设备完美先辈、高效运营的总部，从而公司将来高质量可持续成长。本次募集资金投资项目将通过扶植集产物研发、运营办理等功能于一体的总部，进一步改善研发场地设备前提，为员工供给不变的研发和办公，实现集约化、系统化运营取办理，帮力公司运营效率取研发效能提拔，并进一步提拔公司品牌抽象。公司所处行业为资金稠密型行业，手艺研发立异、出产运营、产物市场推广及相关办事都需要大量的持续资金投入。近年来，公司产物市场需求及订单连结优良增加态势，公司正在原材料采购、薪酬收入、市场开辟等方面临营运资金的需求不竭添加，加之存货、应收账款等运营性项目标资金占用规模亦跟着收入快速增加呈现出响应增加，为了更好地开辟市场及支持公司持续增加的采购需求，公司需要弥补并维持必然规模的营运资金以支持将来运营规模的快速扩张。通过本次向特定对象刊行，公司将借帮本钱市场平台加强本钱实力，部门募集资金拟用于弥补流动资金，以满脚公司日益增加的运营性现金流需要，提高公司抗风险能力，持续加强公司焦点合作力和盈利能力。本次刊行对象为不跨越 35名合适中国证监会前提的特定对象，包罗证券投资基金办理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产办理公司、安全机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、天然人或其他及格投资者。证券投资基金办理公司、证券公司、及格境外机构投资者、人平易近币及格境外机构投资者以其办理的 2只以上产物认购的，视为一个刊行对象；信任公司做为刊行对象的，只能以自有资金认购。正在本次刊行申请获得上海证券买卖所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，按照询价成果取保荐人（从承销商）协商确定。若刊行时国度法令、律例或规范性文件对刊行对象还有的，从其。所有刊行对象均以人平易近币现金体例并按统一价钱认购本次刊行的股票。截至本预案通知布告日，公司尚未确定本次刊行的刊行对象，因此无法确定刊行对象取公司的关系。刊行对象取公司的关系将正在刊行竣事后通知布告的刊行环境演讲书中予以披露。本次刊行全数采用向特定对象刊行 A股股票的体例进行，将正在通过上海证券买卖所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，正在无效期内择机向特定对象刊行股票。本次刊行对象为不跨越 35名合适中国证监会前提的特定对象，包罗证券投资基金办理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产办理公司、安全机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、天然人或其他及格投资者。证券公司、及格境外机构投资者、人平易近币及格境外机构投资者以其办理的 2只以上产物认购的，视为一个刊行对象；信任公司做为刊行对象的，只能以自有资金认购。最终刊行对象由公司董事会及其授权人士按照股东大会授权，正在本次刊行申请获得上海证券买卖所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，按照询价成果取保荐人（从承销商）协商确定。若刊行时国度法令、律例或规范性文件对刊行对象还有的，从其。所有刊行对象均以人平易近币现金体例并按统一价钱认购本次刊行的股票。本次向特定对象刊行股票的刊行价钱为不低于订价基准日前二十个买卖日公司股票买卖均价的 80%，上述均价的计较公式为：订价基准日前二十个买卖日股票买卖均价=订价基准日前二十个买卖日股票买卖总额/订价基准日前二十个买卖日股票买卖总量。若公司股票正在本次刊行订价基准日至刊行日期间发生派息、送股、本钱公积金转增股本等除权、除息事项，则本次刊行的刊行价钱将进行响应调整，调整公式如下：此中，P0为调整前刊行价钱，D为每股派发觉金股利，N为每股送股或转增股本数，P1为调整后刊行价钱。最终刊行价钱将正在本次刊行申请获得上海证券买卖所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，由公司董事会按照股东大会授权取保荐人（从承销商）按关法令律例的和监管部分的要求，遵照价钱优先等准绳，按照刊行对象申购报价环境协商确定，但不低于前述刊行底价。本次向特定对象刊行股票的数量按照募集资金总额除以刊行价钱确定，且不跨越本次刊行前公司总股本的 30%，即本次刊行不跨越 96，000，000股（含本数）。最终刊行数量将正在本次刊行获得中国证监会做出予以注册决定后，按照刊行对象申购报价的环境，由公司董事会按照股东大会的授权取本次刊行的保荐人（从承销商）协商确定。若公司正在审议本次向特定对象刊行事项的董事会决议通知布告日至刊行日期间发生送股、本钱公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励打算等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象刊行的股票数量上限将做响应调整。若本次向特定对象刊行的股份总数因监管政策变化或按照刊行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象刊行的股份总数及募集资金总额届时将响应变化或调减。本次刊行对象所认购的股份自觉行竣事之日起六个月内不得让渡。法令律例、规范性文件对限售期还有的，依其。刊行对象基于本次刊行所取得的股份因上市公司分派股票股利、本钱公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应恪守上述股份锁定放置。限售期竣事后按中国证监会及上海证券买卖所的相关施行。本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越人平易近币 250，000。00万元（含本数），扣除刊行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：正在上述募集资金投资项目标范畴内，公司可按照项目标进度、资金需求等现实环境，对响应募集资金投资项目标投入挨次和具体金额进行恰当调整，募集资金到位前，公司能够按照募集资金投资项目标现实环境，以自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除刊行费用后的现实募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不脚部门由公司以自有或自筹资金处理。截至本预案通知布告日，公司尚未确定本次刊行的具体刊行对象，最终能否存正在因联系关系方认购公司本次向特定对象刊行股票形成联系关系买卖的景象，将正在刊行竣事后通知布告的刊行环境演讲书中予以披露。本次刊行前，截至 2024年 9月 30日，陈鲁、哈承姝佳耦间接和间接合计节制公司 22。91%股份，为公司现实节制人。本次向特定对象拟刊行股票总数不跨越 96，000，000股（含本数），不跨越刊行前股本的 30%。按照上述刊行股票数量测算，陈鲁、哈承姝佳耦间接和间接合计节制公司不低于 17。62%股份。此外，演讲期内，陈鲁、哈承姝佳耦一曲正在公司担任董事长、董事、总司理等焦点办理职位。据此，陈鲁、哈承姝佳耦仍为公司的现实节制人，本次刊行不会导致公司现实节制权发生变化。本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越人平易近币 250，000。00万元（含本数），扣除刊行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：正在上述募集资金投资项目标范畴内，公司可按照项目标进度、资金需求等现实环境，对响应募集资金投资项目标投入挨次和具体金额进行恰当调整，募集资金到位前，公司能够按照募集资金投资项目标现实环境，以自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除刊行费用后的现实募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不脚部门由公司以自有或自筹资金处理。本次募集资金投资项目包罗上海高端半导体质量节制设备研发测试及财产化项目、总部及研发核心升级扶植项目及弥补流动资金。此中，上海高端半导体质量节制设备研发测试及财产化项目涉及上海高端半导体质量节制设备财产化项目和上海高端半导体质量节制设备研发测试核心项目两个子项目。上述募投项目方案概述及需要性、可行性阐发如下：本项目拟正在上海市浦东新区扶植高尺度干净车间以及仓库等配套设备，引入先辈的出产配套设备及软件，打制规模化、现代化、尺度化的高端半导体质量节制设备财产化。本项目标实施将进一步缓解公司出产场地次要依赖租赁取得以及高端产物产能瓶颈问题，无效提拔公司高端半导体质量节制设备财产化能力，充实满脚下旅客户的产物需求，帮力推进高端半导体质量节制设备范畴国产化历程。跟着半导体系体例程工艺的不竭缩小、芯片内部布局的日趋复杂，以及使用正在HBM等新兴范畴的 2。5D/3D先辈封拆手艺的快速成长，行业成长对工艺节制程度愈发严苛，下旅客户对高端半导体质量节制设备的手艺要求及需求量持续提拔。受益于我国半导体财产高端前沿工艺手艺成长和进口替代加速，我国半导体质量节制设备财产正处于向高端前沿工艺全面迈进的阶段，高端半导体质量节制设备市场将送来广漠的市场空间。公司做为国内高端半导体质量节制设备行业领军企业，积极结构各细分类型高端前沿工艺设备研发范畴，多系列新产物已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和使用开辟。本次募投项目将沉点提高超场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学环节尺寸量测设备等新产物系列，以及现有系列新一代产物的财产化能力，以满脚我国高端半导体系体例制环节对证量节制设备的更高要求。（2）提高高端前沿工艺设备财产化能力，支持公司高质量可持续成长 目前，半导体质量节制设备范畴，特别是高端产物市场，次要市场份额仍被国外龙头厂商占领，国产化程度相对较低。2023年度中国半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的款式，次要企业包罗科磊半导体、使用材料、雷泰光电等，科磊半导体一家独大，市场份额占比为 64。29%，前五大公司合计市场份额占比为 84。52%，均为国外厂商，半导体质量节制设备国产化率程度亟需进一步提拔。公司已构成集成电制制过程中所相关键工艺环节所需的次要品种设备产物组合，具备给国内支流客户产线批量供货的能力，运营规模及市场地位持续提拔，但正在高端前沿工艺设备产物财产化能力仍然有待提高。本次募投项目标实施将进一步缓解公司高端半导体质量节制设备产能瓶颈问题，提高交付能力，提拔市场拥有率，支持公司高质量可持续成长。公司自成立以来，一直自从研发和自从立异，正在多项半导体质量节制设备环节焦点手艺上达到国际领先程度，构成了集成电制制过程中所相关键工艺环节所需的次要品种设备产物组合，使得公司可以或许为分歧类型的集成电客户供给全面笼盖的检测和量测设备供应保障，支撑客户的量产工艺需乞降将来工艺研发需求。此中，公司六大系列设备曾经正在国内头部客户批量量产使用，手艺目标全面满脚国内支流客户工艺需求；别的三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和使用开辟。公司现有产能次要集中于深圳市及大湾区，上海及长三角地域产能规划相对较少。上海及长三角地域做为我国半导体财产集群最为活跃的地域之一，是公司客户次要集聚区域之一。为了加速公司正在上海以及长三角地域的计谋规划实施，公司正在上海新建财产化有益于充实操纵区域劣势，扩充长三角地域产能，提高客户需求响应速度及产物交付效率，加强客户粘性，从而巩固并提高公司行业市场地位和市场份额。半导体行业做为现代消息手艺财产的基石，具有复杂的财产规模和持续的增加潜力。近年来，跟着下逛电子、汽车、通信等行业需求的稳步增加，以及人工智能、云计较及大数据等新兴范畴的快速成长，为半导体设备行业带来广漠的市场空间。按照 SEMI预测，2024年半导体系体例制设备全球总发卖额估计将达到 1，090亿美元，同比增加 3。4%，2025年将达到 1，280亿美元，估计增加率将跨越 17。4%。目前中国已成为全球最大的半导体设备市场。按照 SEMI统计，2023年中国半导体设备市场发卖额达到 366。6亿美元，同比增加 29。7%，自 2020年以来持续四年成为全球第一大半导体设备市场。质量节制设备做为集成电出产过程中的焦点设备之一，具有广漠的市场空间。按照 VLSI数据统计，2023年我国半导体检测取量测设备市场规模为 43。60亿美元。跟着我国半导体各环节新建产能快速扩张，并向高端前沿工艺标的目的持续升级，公司做为国内半导体质量节制设备行业领军企业必将充实受益。公司持久深耕高端半导体质量节制范畴，以客户需求为导向，持续提拔手艺立异取产物立异能力，曾经构成九大系列设备和三大系列软件的产物组合，可认为客户供给了全方位的良率办理处理方案。此中，公司六大系列设备曾经正在国内头部客户批量量产使用，手艺目标全面满脚国内支流客户工艺需求；别的三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和使用开辟；三大系列智能软件已全数使用正在国内头部客户。目前，公司客户群体已普遍笼盖前道制程企业、化合物半导体企业、先辈封拆企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业。此中，前道制程企业笼盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等，化合物半导体企业笼盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先辈封拆企业笼盖晶圆级封拆和 2。5D/3D封拆等，半导体材料企业次要为大硅片等，制程设备企业笼盖刻蚀设备、薄膜堆积设备、CMP设备等。截至 2024年 9月末，公司累计客户数量跨越 200家。将来，公司将依托于优良的客户资本劣势和口碑，积极拓展新客户资本，保障本次募投项目新建产能的无效消化。公司凭仗优良的手艺研发团队、较强的手艺立异能力以及多年手艺堆集，曾经正在高端半导体质量节制范畴构成了强大的手艺实力及储蓄，外行业合作中具有较强的手艺劣势。目前，公司已自从控制深紫外成像扫描手艺、高精度多模式量测手艺、基于参考区域对比的缺陷识别算法手艺等高端半导体质量节制范畴多项环节焦点手艺，上述焦点手艺成功使用于公司各系列产物。公司高度注沉优良研发资本的堆集，特别是行业优良人才的引进以及高效、专业的研发团队的扶植。截至 2024年 9月 30日，公司研发人员数量为 493人，建立起了跨专业、多条理的人才梯队。凭仗较强的手艺实力和丰硕的手艺堆集，截至 2024年 9月 30日，公司已具有境表里授权专利跨越 500项，此中发现专利跨越 100项。同时，公司牵头承担了多个国度级、省级、市级沉点专项研发使命，参取了多项国度及国际尺度的制定。公司强大的手艺实力取储蓄以及建立起的可持续的研发立异系统和能力将为项目实施供给了的手艺根本。本项目实施从体为飞测思凯浦，打算投资总额 84，572。98万元，此中拟投入募集资金 73，400。00万元，具体环境如下：本项目拟正在上海市浦东新区扶植研发测试核心，引入半导体质量节制手艺研发取产物开辟所需的先辈软硬件设备，引进高端手艺人才，进一步提拔公司研发测试手艺能力。本项目标实施将充实操纵上海及长三角地域半导体高端财产、手艺、人才等堆积劣势，打制先辈的研发测试核心，提拔焦点手艺和财产化使用能力，鞭策公司产物手艺不竭升级迭代，以满脚下逛分歧类型客户的工艺需求，持续加强公司焦点合作力。跟着半导体系体例程工艺的不竭缩小、芯片内部布局的日趋复杂，以及使用正在HBM等新兴范畴的 2。5D/3D先辈封拆手艺的快速成长，产物制程步调越来越多，微不雅布局逐步复杂，出产成本呈指数级提拔。为了尽量高的晶圆良品率，必需严酷节制晶圆之间、统一晶圆上的工艺分歧性，因而，客户对集成电产物出产过程中的质量节制需求将越来越大。取此同时，将来半导体质量节制设备需正在活络度、精确性、不变性、吞吐量等目标长进一步提拔，以每道工艺均落正在容许的工艺窗口内，整条出产线平稳持续的运转。多年来，公司一直努力于手艺立异和产物机能提拔，连续推出了合适国内支流客户工艺需求的全流程良率办理处理方案。然而，半导体行业手艺成长敏捷，公司需市场成长趋向和客户需求持续提拔产物机能。本次募投项目标实施旨正在扶植打制更为先辈的软硬件研发，紧跟行业支流手艺成长标的目的，持续提高研发测试能力，鞭策公司设备产物及智能软件产物研发历程，不竭提拔产物机能和焦点手艺目标，构成完整的质量节制设备和智能软件相连系的良率办理闭环，以充实满脚下旅客户工艺制程及质量节制需求。（2）充实操纵上海及长三角半导体财产区位劣势，提拔公司手艺立异能力 上海做为国际科技立异核心，集成电是上海三大先导财产之一。做为国内集成电财产成长的“领头羊”，上海汇聚了国内半导体行业大量财产优良人才和立异资本。正在上海引领带动下，以上海为核心的长三角地域的协同成长进一步深化，目前，长三角曾经成长构成国内财产链结构最完整、财产手艺劣势最凸起的半导体财产集群之一，具有凸起的政策劣势、手艺劣势和人才劣势。本次募投项目标实施将充实操纵上海及长三角地域财产集群资本、政策沉点搀扶、行业高端人才集聚、经济成长程度高、下逛使用市场需求兴旺等区位劣势，吸引优良手艺人才，不竭完美升级公司研发测试核心，进一步鞭策公司产物手艺的立异成长，夯实公司焦点手艺护城河。半导体质量节制设备行业为手艺稠密型行业，涉及光学、算法、软件、机电从动化节制等多学科、多范畴学问的分析使用，具有较高的手艺和客户验证壁垒。目前，受限于场地等要素，公司运营场地次要用于出产和研发勾当，尚未涉及设备研发测试公用场地，难以满脚公司营业需求，对公司手艺立异及营业持续增加构成必然的限制。本次募投项目将打制先辈的自从研发测试核心，为公司产物从研发设想到财产化供给全面的研发测试功能支持。公司通过打制先辈的研发测试核心将有帮于加速焦点手艺和财产化使用，不竭提高产物的笼盖广度和深度，持续推出满脚更多分歧类型客户工艺需求的高端半导体质量节制处理方案，以手艺立异引领公司将来成长，巩固和提拔市场所作地位。半导体财产是现代经济社会成长的计谋性、根本性和先导性财产，是当前权衡一个国度或地域分析合作力的主要标记。近年来，国度出台一系列激励搀扶政策，为半导体设备财产的高质量成长供给无力支撑。近年来，国度国务院、工信部等部分连续出台《“十四五”数字经济成长规划》《智能检测配备财产成长步履打算（2023—2025年）》《关于印发电子消息制制业 2023—2024年稳增加步履方案的通知》《首台（套）严沉手艺配备推广使用指点目次（2024年版）》等财产政策，均提出补强加强半导体财产链，特别是提高半导体检测设备自从供给能力。公司所处行业为半导体质量节制设备行业，将充实受益于上述财产政策的鼎力激励取支撑，为公司营业成长及本次募投项目标实施打下了的政策根本。公司一曲以来高度注沉手艺研发资本的堆集，特别是行业优良人才的引进以及高效、专业的研发团队的扶植。公司培育和吸引了一多量经验丰硕的光学、算法、软件、机电从动化等方面的专家，形成公司研发的中坚力量。截至 2024年9月 30日，公司研发人员数量为 493人，建立起了跨专业、多条理的人才梯队。取此同时，凭仗较强的研发实力，公司牵头承担了多个国度级、省级、市级沉点专项研发使命，不竭帮力国内集成电财产范畴环节产物和手艺的攻关取冲破，进一步巩固并提拔了公司的手艺实力和合作劣势。凭仗持续的手艺立异和堆集，公司焦点手艺系统曾经实现了自设备到智能软件产物的半导体质量节制范畴全流程全笼盖，已自从控制深紫外成像扫描手艺、高精度多模式量测手艺、基于参考区域对比的缺陷识别算法手艺等高端半导体质量节制范畴多项焦点手艺，堆集了丰硕的手艺，公司强大的手艺实力取储蓄以及建立起的可持续的研发立异系统和能力将为本项目标成功实施供给手艺支撑和手艺保障。完美、科学的手艺研发系统架构及研发轨制，是手艺研发勾当一般开展，激发手艺研发人员活力的根本。做为手艺立异驱动的半导体质量节制设备企业，公司注沉研发系统的搭建以及相关轨制的落实。正在研发系统扶植方面，自成立以来，公司自从研发、自从立异的研发模式，按照公司各营业板块的特点连系行业内手艺成长趋向，并考虑研发勾当的开展效率，已逐渐建立起了一套集研发、出产、发卖于一体的立异机制。同时，公司制定的较为完美的研发工做流程轨制，确保了研发勾当的规范化开展以及研发的，为本项目标成功实施供给轨制保障。本项目实施从体为飞测思凯浦，打算投资总额 63，516。33万元，此中拟投入募集资金 44，600。00万元，具体环境如下。